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PCB设计：从设计师的角度看设计问题
似乎每个人都可能想对PCB设计师及其工作方式提出一些反馈意见。参与PCB制造过程的每个人都喜欢对前端人员提出建议。但PCB设计师如何看待他们所处的行业领域？本月，我们邀请PCB设计师和设计工程师探讨各 ...查看更多
PCB设计：从设计师的角度看设计问题
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【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多
【PCB设计】高阶封装意味着复杂的布线
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测量低损耗材料在多次层压后的可靠性
台燿科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Corporation，简称TUC)提供用于制造印制电路板的覆铜板和介电树脂复合材料。这些树脂复合材料的性能达到并超过了客 ...查看更多
材料发展与技术更替，密不可分|《PCB007中国线上杂志》2022年4月号
2022年4月号 第62期 ...查看更多
